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承接BGA焊接、植球
承接BGA焊接、植球1 承接BGA焊接、植球2 承接BGA焊接、植球3 承接BGA焊接、植球4 承接BGA焊接、植球5BGA返修及焊接工藝多數(shù)半導(dǎo)體器件的耐熱溫度為240℃～300℃，對(duì)于BGA返修系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，加熱溫度和均勻性的控制顯得非常重要。BGA芯片焊接工藝步驟如下：1、電路板、BGA預(yù)熱：電路板、芯片預(yù)熱的主要目的是將潮氣去除以免...
2020-09-04 文全 332
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產(chǎn)品十大優(yōu)勢(shì)
親們：你還在尋找當(dāng)年的感覺嗎？達(dá)泰豐系有十幾年的工程技術(shù)主管共同開發(fā)， 國(guó)內(nèi)申請(qǐng)有多個(gè)國(guó)家級(jí)技術(shù)專利！選擇我們，就是選擇對(duì)的技術(shù)！ 達(dá)泰豐－－產(chǎn)品十大優(yōu)勢(shì)：一、達(dá)泰豐－－專業(yè)從事BGA焊接，BGA植球技術(shù)開發(fā)，在深圳擁有較大的客戶群（全志MID方案客戶，國(guó)科數(shù)字電視方案等），技術(shù)方面有超強(qiáng)的服務(wù)優(yōu)勢(shì)！二、達(dá)泰豐產(chǎn)品...
2020-09-04 Tony 425
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2020達(dá)泰豐面向市場(chǎng)隆重推出MN320改款小型智能返修臺(tái)DT-F330
2020年4月，經(jīng)過公司一年多的研發(fā)優(yōu)化，終于在迷你化返修臺(tái)又面向全球推出一款全功能高精度的BGA返修臺(tái)，具體參數(shù)如下...
2020-09-03 Tony 433
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植球機(jī)應(yīng)用于高精度芯片植球
近日，達(dá)泰豐向用戶提交了一套植球設(shè)備，完美解決了客戶的需求，以下為現(xiàn)場(chǎng)視頻，及試驗(yàn)結(jié)果。植球出來(lái)的效果：BGA植球成果，推力測(cè)試...
2020-08-29 Tony 364
